BEIJING - Harga modul RAM untuk router, gateway internet, dan set-top box (STB) telah meningkat lebih dari 600% dalam setahun karena lonjakan permintaan dari sektor server kecerdasan buatan (AI).

Sebuah laporan terbaru dari Counterpoint Research menunjukkan bahwa modul DRAM dan NAND untuk perangkat konsumen seperti router dan STB kini telah mengalami kenaikan harga hampir tujuh kali lipat dalam sembilan bulan terakhir, dan kenaikan ini diperkirakan akan berlanjut setidaknya hingga Juni 2026.

Kenaikan tajam ini juga menyebabkan kontribusi biaya memori terhadap total biaya material (BOM) untuk router kelas bawah dan menengah meningkat menjadi lebih dari 20% dari sekitar 3% setahun yang lalu.

Kenaikan ini telah memukul produsen kecil yang kekurangan daya tawar dan pasokan yang terjamin, sehingga menekan penyedia layanan internet yang merencanakan perluasan jaringan tahun ini.

Para analis menjelaskan bahwa kenaikan harga RAM bukan disebabkan oleh permintaan pusat data untuk modul DDR4, tetapi karena produsen sekarang memprioritaskan produksi memori canggih seperti HBM dan DDR5, yang menawarkan margin keuntungan jauh lebih tinggi.

Pasokan RAM DDR4 yang digunakan dalam router dan STB semakin terbatas, menyebabkan harga naik di atas jenis memori konsumen lainnya.

Kenaikan biaya ini diperkirakan akan mengubah strategi instalasi dan berlangganan oleh penyedia internet, termasuk penghentian promosi instalasi gratis dan penyediaan STB gratis kepada pelanggan baru.

Meskipun harga berlangganan internet bulanan diperkirakan akan tetap sama, pelanggan mungkin harus menanggung biaya awal yang lebih tinggi untuk peralatan tersebut.

Sementara itu, analis industri telah memperingatkan bahwa penyedia jaringan harus memantau dengan cermat dinamika harga memori ini karena berpotensi memperlambat penyebaran broadband baru.

LONDON - Permintaan global untuk kain serat kaca berkinerja tinggi meningkat karena ledakan pengembangan chip kecerdasan buatan (AI). Hal ini membuat perusahaan seperti Apple dan Qualcomm yang bergantung pada material tersebut untuk chip pemrosesan perangkat konsumen mereka.

Permintaan global untuk kain serat kaca meningkat karena ledakan pengembangan chip AI, yang memberi tekanan pada perusahaan teknologi seperti Apple dan Qualcomm yang bergantung pada material tersebut.

Produsen kain serat kaca utama, Nitto Boseki, beroperasi pada kapasitas maksimum dan tidak mampu memenuhi permintaan tambahan, sehingga perusahaan seperti Nvidia, Google, Amazon, dan AMD kesulitan untuk mendapatkan pasokan yang cukup.

Apple terpaksa mencari pemasok alternatif seperti Taiwan Glass dan Taishan Fiberglass dan bermitra dengan Mitsubishi Gas Chemical untuk memastikan pasokan kain serat kaca jangka panjang, yang menunjukkan peningkatan tekanan pada pembuat chip perangkat konsumen karena lonjakan permintaan dari industri AI.

Kain serat kaca merupakan komponen kunci dalam pembuatan substrat chip karena stabilitas dimensinya, kekakuan, dan kemampuannya untuk mendukung transmisi data berkecepatan tinggi.

Namun, hanya satu produsen utama — Nitto Boseki (Nittobo) Jepang — yang saat ini beroperasi dengan kapasitas maksimum dan tidak mampu memenuhi permintaan tambahan.

Lonjakan permintaan, yang didorong oleh raksasa teknologi seperti Nvidia, Google, Amazon, dan AMD yang secara agresif memasuki pasar chip AI, juga membuat perancang chip perangkat konsumen seperti Apple dan Qualcomm kesulitan untuk mendapatkan pasokan yang cukup.

Apple, AMD, dan NVIDIA dilaporkan telah mengirim tim ke Jepang untuk mengamankan komitmen kapasitas tambahan dari Nittobo, tetapi upaya tersebut tidak berhasil karena produsen tersebut tidak mampu meningkatkan produksi.

Apple juga dilaporkan telah menempatkan staf di Mitsubishi Gas Chemical untuk memantau dan memastikan kontinuitas pasokan.

Untuk memastikan pasokan jangka panjang, Apple terlihat bekerja sama dengan pemasok alternatif seperti Taiwan Glass, Taishan Fiberglass, dan Grace Fabric, termasuk mengirim insinyur untuk membantu meningkatkan kualitas produksi.

Instingnya sangat tinggi karena serat kaca untuk substrat chip harus lebih tipis diameternya daripada rambut manusia, berbentuk sempurna, dan bebas dari gelembung udara.

Namun, menambahkan pemasok baru bukanlah hal mudah; produsen baru masih menghadapi tantangan untuk memproduksi serat kaca dengan tingkat kualitas yang konsisten seperti yang diproduksi oleh Nittobo.

Apple dan Qualcomm belum mengeluarkan pernyataan resmi apa pun mengenai masalah ini, tetapi laporan pasar melihat ini sebagai tanda awal meningkatnya tekanan pada pembuat chip perangkat konsumen karena meningkatnya permintaan dari industri AI.

INTEL - Meskipun Intel memperkenalkan seri prosesor Intel Core Ultra Series 3 “Panther Lake” di CES 2026, perusahaan tersebut belum mengumumkan informasi resmi apa pun tentang seri Arrow Lake Refresh, yang diharapkan menjadi penerus Core Ultra Series 2.

Intel belum mengumumkan informasi resmi apa pun tentang seri Arrow Lake Refresh, yang diharapkan akan menggantikan Core Ultra Series 2.

Informasi awal tentang chip berkinerja tinggi ini bocor melalui Geekbench, yang mengkonfirmasi keberadaan prosesor Intel Core Ultra 9 290HX Plus dari keluarga Arrow Lake-HX Refresh.

Chip ini menawarkan 24 core fisik, dengan kecepatan boost yang dilaporkan mencapai 5,4 hingga 5,5 GHz, menunjukkan kinerja yang mendekati chip desktop seperti Core Ultra 9 285K dan bersaing dengan AMD Ryzen 9 9950X3D.

Namun, detail awal tentang chip berkinerja tinggi ini telah bocor ke internet melalui basis data Geekbench, ketika sebuah laptop Acer Predator yang belum diumumkan terlihat menggunakan prosesor Intel Core Ultra 9 290HX Plus dari keluarga Arrow Lake-HX Refresh.

Menurut informasi benchmark, chip ini hadir dengan 24 core fisik yang terdiri dari delapan core Performance dan 16 core Efficiency — sama seperti konfigurasi Core Ultra 9 285HX yang sudah ada.

Kecepatan boost dilaporkan mencapai sekitar 5,4 hingga 5,5 GHz tergantung pada daya dan penyetelan sistem.

Skor Geekbench menunjukkan 3.198 poin untuk pengujian single-core dan 21.581 poin untuk pengujian multi-core, menempatkan kinerja awal 290HX Plus setara dengan chip desktop seperti Core Ultra 9 285K dan bersaing ketat dengan AMD Ryzen 9 9950X3D.

TOKYO - Penjualan PC diperkirakan akan menurun antara 5 dan 9 persen pada tahun 2026 karena kenaikan harga komponen memori, menurut laporan IDC.

Produsen komputer akan menaikkan harga produk untuk menyerap kenaikan biaya komponen, termasuk Samsung, SK Hynix, dan Micron.

Berhentinya dukungan Windows 10 oleh Microsoft dan persyaratan memori 16GB untuk Windows 11 telah memaksa banyak pengguna untuk membeli komputer baru, sehingga harga PC naik.

Sebagian besar produsen komputer diperkirakan akan menaikkan harga produk untuk menyerap kenaikan biaya komponen.

Salah satu faktor utamanya adalah produsen memori terbesar di dunia seperti Samsung, SK Hynix, dan Micron berfokus pada produksi memori HBM untuk memenuhi permintaan tinggi dari perusahaan teknologi AI.

Tingkat produksi HBM yang tinggi telah menyebabkan penurunan produksi memori DDR, bukan hanya untuk memaksimalkan keuntungan tetapi karena chip HBM lebih besar dan produsen enggan menambah kapasitas produksi baru.

Lenovo dilaporkan telah membeli pasokan memori tambahan, tetapi diperkirakan akan menaikkan harga pada pertengahan tahun 2026 jika harga tidak pulih.

Acer dan Dell juga diperkirakan akan menaikkan harga komputer sekitar kuartal pertama tahun depan.

Keputusan Microsoft untuk mengakhiri dukungan untuk Windows 10 dan mewajibkan penggunaan Windows 11, yang membutuhkan setidaknya 16GB memori untuk mendukung teknologi AI Copilot, juga memperburuk situasi, memaksa banyak pengguna untuk membeli komputer baru.

SEOUL - Sekelompok mantan insinyur Samsung telah didakwa di pengadilan Korea Selatan karena membocorkan rahasia manufaktur chip memori DRAM ke perusahaan teknologi China ChangXin Memory Technologies (CXMT), yang dikatakan telah merugikan keuntungan Samsung dan industri semikonduktor negara tersebut.

CXMT telah mulai memproduksi chip DRAM 10nm sejak 2024, dua tahun lebih awal dari yang diperkirakan, berkat informasi rahasia yang diduga diperoleh dari insinyur Samsung.

Sebuah catatan fisik yang berisi informasi rahasia tentang manufaktur chip DRAM Samsung diduga diberikan kepada CXMT, menyebabkan kerugian besar bagi Samsung dan Korea Selatan.

Media lokal melaporkan bahwa CXMT telah mulai memproduksi chip DRAM 10nm sejak tahun 2024, dua tahun lebih awal dari yang diperkirakan, berkat informasi rahasia yang diduga diperoleh dari para insinyur Samsung.

Investigasi menemukan bahwa tidak ada akses tidak sah ke server, melainkan rahasia manufaktur ditulis secara manual ke dalam catatan fisik selama lima tahun.

Catatan tersebut diyakini berisi lebih dari 600 langkah manufaktur terperinci termasuk rasio aliran gas, tekanan reaktor, dan pengaturan photoresist untuk proses litografi dan deposisi yang kritis.

Kebocoran ini diperkirakan akan merugikan Samsung dan Korea Selatan triliunan won, karena negara dan perusahaan semikonduktor bersaing ketat untuk menguasai teknologi chip berkinerja tinggi untuk aplikasi AI.

BEIJING - China telah berhasil membangun prototipe mesin litografi ultraviolet ekstrem (EUV) lokal di Shenzhen dengan bantuan seorang mantan insinyur ASML.

Meskipun mesin EUV tersebut masih belum mampu memproduksi chip, keberhasilan ini memungkinkan China untuk berpotensi memproduksi chip teknologinya sendiri pada tahun 2028 atau 2030.

Pembatasan ekspor perangkat keras oleh AS dan sekutunya telah mendorong China untuk mengembangkan teknologi chipnya sendiri, sehingga Huawei menggunakan mesin ultraviolet dalam (DUV) generasi sebelumnya untuk terus memproduksi chip Kirin.

Mesin tersebut dikembangkan di laboratorium keamanan tinggi di Shenzhen dengan bantuan seorang mantan insinyur ASML, membuka jalan bagi upaya untuk membangun industri chip tanpa bergantung pada negara asing.

Namun, mesin EUV tersebut belum digunakan untuk memproduksi chip.

Dengan keberhasilan ini, Tiongkok diperkirakan akan mampu memproduksi chip teknologi sendiri paling cepat pada tahun 2028 atau paling lambat pada tahun 2030, setelah memulai program pengembangan teknologi chip lokal enam tahun lalu karena pembatasan ekspor perangkat keras oleh AS dan sekutunya.

Saat ini, mesin EUV tercanggih di dunia hanya dibuat oleh ASML dan digunakan oleh pabrik fabrikasi TSMC di Taiwan.

Perusahaan seperti Huawei tidak dapat mengakses teknologi TSMC, menyebabkan produksi chip Kirin terhenti selama beberapa tahun sebelum dilanjutkan dengan menggunakan mesin ultraviolet dalam (DUV) generasi lama melalui SMIC.

Mesin EUV dibutuhkan untuk memproduksi sirkuit chip dengan presisi nanometer.

Sebelumnya, CEO ASML Christophe Fouquet mengatakan Tiongkok akan membutuhkan waktu lama untuk mengembangkan teknologi tersebut.

Di antara langkah-langkah yang diambil untuk memperlambat upaya China adalah mencegah mahasiswanya mempelajari mata pelajaran yang berkaitan dengan pengembangan chip semikonduktor di Belanda dan mencabut visa mahasiswa yang mengambil mata pelajaran penting di Amerika Serikat.

LONDON - Qualcomm telah mengonfirmasi bahwa peluncuran chip Snapdragon 8 Gen 5 terbaru dijadwalkan pada 26 November 2025 di China, menghadirkan generasi baru pemrosesan bagi konsumen.

Chip ini diperkirakan akan menjadi kelas unggulan dengan daya yang sedikit lebih rendah dibandingkan Snapdragon 8 Elite Gen 5, berpotensi menggantikan seri 8s dalam jajaran chip Qualcomm.

Snapdragon 8 Gen 5 akan diproduksi menggunakan proses 3nm, dilengkapi dengan inti CPU Oryon, dan GPU Adreno 840 berbasis IP yang menawarkan performa lebih rendah daripada versi Elite.

Sebelumnya, chip ini telah dibocorkan saat peluncuran di Hawaii dan kini Qualcomm siap memperkenalkan generasi baru pemrosesan ini kepada publik.

Berdasarkan penamaannya, chip ini diperkirakan akan menjadi kelas unggulan dengan daya yang sedikit lebih rendah dibandingkan Snapdragon 8 Elite Gen 5.

Chip ini juga merupakan penerus potensial seri 8s yang sebelumnya menimbulkan kebingungan terkait posisinya di jajaran chip Qualcomm.

Qualcomm sebelumnya mengonfirmasi bahwa Snapdragon 8 Gen 5 akan dibangun menggunakan proses 3nm dan akan hadir dengan inti CPU Oryon.

Selain itu, informasi yang bocor juga mengungkapkan bahwa chip ini akan menggunakan GPU Adreno 840 berbasis IP yang sama dengan versi Elite, tetapi dengan performa yang sedikit lebih rendah.

Jakarta, CNBC Indonesia - Harga HP dan perangkat elektronik diprediksi bakal merangkak naik dalam beberapa tahun ke depan. Penyebabnya karena Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), raksasa produsen chip dunia, akan menaikkan harga produksi chip tercanggihnya mulai 2026. Chip merupakan komponen penting dalam HP hingga sejumlah perangkat elektronik lainnya.

TSMC disebut akan menaikkan harga chip untuk node di bawah 5 nanometer, teknologi yang digunakan untuk prosesor kelas premium seperti pada ponsel flagship, laptop, dan perangkat AI.

Menurut laporan TrendForce, kenaikan rata-rata diperkirakan mencapai 3 hingga 4 persen. Namun, untuk node paling canggih, kenaikannya bisa menembus 10 persen.

Tidak berhenti di situ, chip 2nm, yang diproyeksikan menjadi tulang punggung performa smartphone flagship di masa depan, akan mengalami kenaikan harga tahunan selama empat tahun berturut-turut mulai Januari 2026. Artinya, hingga 2030, biaya produksi chip ultra-premium tersebut bisa melonjak dua digit.

Kenaikan harga ini terjadi karena permintaan global terhadap chip berperforma tinggi terus melonjak, terutama dari perusahaan teknologi besar dan startup AI.

Kebutuhan untuk GPU dan prosesor kuat masih tinggi, sementara pasokan belum mampu mengimbangi permintaan. Kondisi ini memaksa TSMC mengalokasikan lebih banyak sumber daya untuk proses manufaktur chip tercanggih, sekaligus mengurangi fokus pada chip yang lebih matang seperti 6nm dan 7nm.

Situasi ini berisiko menekan produsen smartphone besar seperti Apple, Samsung, Xiaomi, hingga pembuat chip seperti Qualcomm dan MediaTek.

Jika prediksi tersebut terbukti, produsen chip terbesar di dunia akan segera menghadapi lonjakan biaya manufaktur yang signifikan. Baik karena inflasi, permintaan pasar, atau volatilitas dalam ledakan AI, perusahaan seperti Nvidia dan Qualcomm kemungkinan besar akan meneruskan sebagian besar kenaikan tersebut kepada konsumen melalui harga produk yang lebih tinggi.

(hsy/hsy)
[Gambas:Video CNBC]